研發/技術類（軟件開發）
面向專業：
電氣工(gong)程及其自動(dong)化、自動(dong)化、計算機(ji)科學與技術(shu)、物(wu)聯網工(gong)程、電子信息工(gong)程、通(tong)訊工(gong)程
招聘崗位：
技術員、助理工程師(shi)、工程師(shi)
崗位職責：
主(zhu)要從事新設備(bei)的工控上位機(ji)開(kai)發設計，偶爾出差。
招聘(pin)流程：
現場投遞簡歷(li)→簡歷(li)篩選(xuan)&基礎(chu)測試→面試→發放(fang)接收(shou)函&簽訂(ding)三方協議(yi)→體檢→崗前(qian)實習→實習結束及領取畢業(ye)證(zheng)后，簽訂(ding)勞動合同
簡歷投(tou)遞：
hr_public@it0769168.com.cn (郵件命(ming)名格式(shi)：姓名+應聘崗位+學校+學歷)
研發/技術類（光學研發）
面向專業：
光學工(gong)程、光電(dian)信息科學與(yu)技術相關專業
招聘崗位：
技(ji)術(shu)員、助理工程(cheng)師(shi)、工程(cheng)師(shi)
崗位職責：
主要從(cong)事(shi)新設備的機器視(shi)覺的開發設計，偶(ou)爾出差。
招聘流程：
現(xian)場投遞簡歷→簡歷篩選&基礎測試→面試→發放接收(shou)函&簽(qian)訂三方協議→體檢→崗前實(shi)習→實(shi)習結(jie)束(shu)及領(ling)取畢業證后，簽(qian)訂勞(lao)動合同
簡歷投遞：
hr_public@it0769168.com.cn (郵(you)件命名格(ge)式(shi)：姓名+應(ying)聘崗位+學(xue)校(xiao)+學(xue)歷)
研發/技術類（工藝研發）
面向專業：
材料物理、材料化學、應用化學、材料科學與工程
招聘崗位：
技術員、助理(li)工(gong)程師(shi)、工(gong)程師(shi)
崗位職責：
主要從事晶(jing)硅電池片生產工藝(yi)研發(fa)，長(chang)期駐客(ke)戶現場出(chu)差。
招聘流程：
現場投遞簡歷→簡歷篩選(xuan)&基礎測(ce)試→面試→發放接收函&簽訂三方協議→體檢→崗前(qian)實習→實習結(jie)束及領取畢業證后(hou)，簽訂勞動合同
簡歷投遞：
hr_public@it0769168.com.cn (郵件命(ming)名格式：姓名+應聘崗位(wei)+學(xue)校+學(xue)歷)
研發/技術類（電氣編程）
面向專業：
電氣、自動化、控(kong)制工程、控(kong)制科(ke)學與工程相關專業(ye)
招聘崗位：
技(ji)術員(yuan)、助(zhu)理工程師、工程師
崗位職責：
主要從事新設備的電(dian)氣設計、PLC編(bian)程，偶爾出差。
招聘流程：
現場投遞簡(jian)歷→簡(jian)歷篩(shai)選(xuan)&基礎測試(shi)→面(mian)試(shi)→發放接(jie)收函&簽(qian)訂三(san)方(fang)協議(yi)→體檢(jian)→崗前實習(xi)→實習(xi)結束(shu)及領(ling)取畢業證后(hou)，簽(qian)訂勞動合同
簡歷投遞：
hr_public@it0769168.com.cn (郵(you)件命名格式：姓名+應聘崗位+學(xue)校+學(xue)歷)
研發/技術類（機械設計）
面向專業：
機械設計制造及其自動化、機械電子工(gong)程、車輛(liang)工(gong)程相關專業
招聘崗位：
技術員、助(zhu)理工程師(shi)、工程師(shi)
崗位職責：
主要從事新設備的機械部分的研發設計，偶爾出差。
招聘流程：
現場投遞簡歷→簡歷篩選(xuan)&基礎(chu)測試→面試→發放接收(shou)函&簽訂三方協議→體檢→崗前(qian)實習(xi)→實習(xi)結(jie)束及領取(qu)畢業(ye)證后(hou)，簽訂勞動合同
簡歷投遞：
hr_public@it0769168.com.cn (郵件命名(ming)格式(shi)：姓名(ming)+應聘崗位+學校+學歷)
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